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PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng)的焊接區(qū)域密封解決方案和創(chuàng)新的分段傳輸方案,完美地應對了焊接工藝角度靈活可調(diào)的需求,板底過板空間加大的需求，解決了常規(guī)隧道式波峰焊的分段輸送卡板問題,使用操作維護不便等問題,將波峰焊接氮氣保護工藝的應用效果發(fā)揮到極致，極大地提升了隧道式波峰焊設備性能和焊接工藝品質(zhì)。

波峰焊UXT系列以客戶需求為導向， 采用模塊化、數(shù)字化及人性化設計，在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶降低了運營成本，也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障，可謂波峰焊產(chǎn)品領域的“巔峰”之作，客戶投資首選的“品牌產(chǎn)品”。

SST系列是一款以滿足客戶需求為導向， 全面升級的波峰焊。增強型模塊化、數(shù)字化和人性化設計，功能更完善，性能更先進，穩(wěn)定性和可靠性進一步提高，操作維護性更便利，客戶運營成本進一步下降。

運輸系統(tǒng)：采用全新結構設計，使用耐磨材料，大大提升導軌的使用壽命；

預熱系統(tǒng)：優(yōu)化微熱風循環(huán)路徑，溫區(qū)內(nèi)溫度更均勻穩(wěn)定；噴霧抽風系統(tǒng)：采用全新理念，分體式設計，維護保養(yǎng)，方便快捷；內(nèi)置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進電機通過同步帶及滾珠絲桿，直線導軌等作X和Y方向的運動來實現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑。

噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養(yǎng)

預熱系統(tǒng)：采用高能效馬達，熱效率高

運輸系統(tǒng)：采用獨特設計，運輸平穩(wěn)、杜絕抖爪

噴霧抽風系統(tǒng)：采用上抽風下側抽風+隔離風刀，最大限度杜絕異味溢岀

抽煙罩系統(tǒng)：抽煙效率高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質(zhì)隱患

結構緊湊,占地面積小,節(jié)省場地

PC+PLC控制系統(tǒng)

紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好

噴霧采用步進馬達驅(qū)動,更加平穩(wěn)可靠

采用縮小容量錫爐,降低成本投入

自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；

鏈條與滾輪混合傳動系統(tǒng)，軌道自動調(diào)寬系統(tǒng)；

頂部熱風預熱，底部紅外預熱；

支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數(shù)；

全程顯示焊接狀態(tài)

可擴展為雙電磁泵選擇焊

雙電磁泵設計，效率提升1倍；

雙錫爐獨立升降；

采用德國進口滴噴頭，精度高；

高效節(jié)能，頂尖品質(zhì)；

波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；

全程顯示焊接狀態(tài)，雙焊接噴嘴間距自動調(diào)整。

集成噴霧/預熱/焊接功能；

自主研發(fā)電磁泵，波峰穩(wěn)定；

焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄；

緊湊型設計，占地面積小，節(jié)能，換線快。

自主研發(fā)電磁泵；

采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；

模塊化設計，易維護；

全程顯示焊接狀態(tài)；

模塊化設計，可根據(jù)需求靈活擴展

一體化控制

不同的焊接位可選用不同規(guī)格的焊接噴嘴

高效率、高產(chǎn)能

在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。

SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護便捷。全自動進出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設備體積小,有效縮短產(chǎn)線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優(yōu)勢更加明顯,可容納長達1200mm的產(chǎn)品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設備，滿足無塵生產(chǎn)工藝要求。

力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應對多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數(shù)量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設備可配合自動化上下料機構使用。

寬板重載鏈+導軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；

運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；

出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復雜上下料工藝；

采用耐磨導軌，堅固耐用，互換性高；

導軌寬度可調(diào)節(jié)，滿足多種產(chǎn)品尺寸；

采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；

可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；

重載工業(yè)鏈+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩(wěn)定可靠；

料框(載具)可差異設計，使用靈活，滿足多種復雜上下料工藝；

定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉穩(wěn)定；

運輸多通道設計，極大的拓展爐內(nèi)產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；

可配置出入口多通道接駁，可實現(xiàn)自動上下料，減少人工成本；

預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預燒結貼合。

有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

生產(chǎn)效率高，低成本投入；

多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；

高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；

可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；

模塊化平臺設計，外觀小、占地小。

專用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動切換多種貼合頭，快速實現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。

通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。

IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術應用平臺，設備通過新的視覺系統(tǒng)和熱 補償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。

半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。

快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。